Indium Corporation annonce un nouveau sommet
Temps de lecture (mots)
Indium Corporation a lancé un nouvel alliage basse température à base de bismuth développé pour les processus de refusion à basse température qui nécessitent une fiabilité accrue du cycle thermique.
Indalloy303, également connu sous le nom de Bi+, est un alliage innovant qui conserve les basses températures de refusion requises pour les processus sensibles à la température tout en améliorant la fiabilité à vie du joint de soudure au-delà de celle des soudures traditionnelles à basse température.
En tant que solution basse température et sans plomb, Indalloy 303 offre :
Le véhicule de flux d'Indalloy303, Indium5.7LT-1, est une pâte à souder à refusion d'air, sans halogène et sans nettoyage, conçue pour les processus d'assemblage utilisant des alliages à basse température à base de Bi et contenant de l'In. Il délivre :