Bocal de seringue IC Reballing basse température Sn42bi58 Silver Bearing Sac305 BGA SMD SMT PCB Soudage par refusion Pâte à souder à l'étain sans plomb pour l'électronique

Informations de base

Modèle NON.	Pâte à braser
Revêtement métallique	Étain
Mode de production	CMS
Couches	Couche double
Matériel de base	FR-4
Certificat	RoHS
Personnalisé	Personnalisé
Condition	Nouveau
Alliage	Sans plomb
Taille de poudre	Type 3 : 25 à 45 microns
Taille de poudre 2	Type 4 : 20 à 38 microns
Flux	Pas de flux propre
Alliage 2	Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Alliage 3	Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Alliage 4	Sn42bi58 Basse Température
Certificat	RoHS
Emballage	Pot
Emballage 2	Seringue
Expédition	Messagerie / Fret Aérien
Durée de conservation	6 mois
Stockage	0 à 10 degrés Celsius
Application	CMS
Demande 2	CMS
Forfait transport	Boîte à mousse
spécification	100g à 1000g
Marque déposée	XF Soudure
Origine	Chine
Code SH	3810100000
Capacité de production	30 tonnes/mois

Description du produit

Nous produisons différents types de pâte à braser :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58, etc.
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.