Soudure de pâte liquide de plomb d'étain sans plomb Xf pour le rebillage de carte PCB de SMD BGA de Stm

Informations de base

Application	CMS
Méthode de fabrication	Fonte
Alliage	Sans plomb
Taille de poudre	Type 3 : 25 à 45 microns
Taille de poudre 2	Type 4 : 20 à 38 microns
Flux	Pas de flux propre
Alliage 2	Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Alliage 3	Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Alliage 4	Sn42bi58 Basse Température
Certificat	RoHS
Emballage	Pot
Emballage 2	Seringue
Expédition	Messagerie / Fret Aérien
Durée de conservation	6 mois
Stockage	0 à 10 degrés Celsius
Demande 2	CMS
Forfait transport	Boîte à mousse
spécification	100g à 1000g
Marque déposée	XF Soudure
Origine	Chine
Code SH	3810100000
Capacité de production	30 tonnes/mois

Description du produit

Nous produisons différents types de pâte à braser :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58, etc.
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.

Introduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour assembler des composants électriques. Notre société propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres à souder et de la pâte à souder, pour répondre aux divers besoins de nos clients.

Fil de soudure
Notre fil à souder est fabriqué à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible en différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183 °C. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de brasage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre aux différents besoins de soudure.

Pâte à braser
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux en poudre fine, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte à souder est disponible en différents types, tels que plomb et sans plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires des différents pays.