Indium Expert présentera sur Unique High

May 20, 2023

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Indium Corporation partagera ses connaissances et son expertise de l'industrie sur des sujets tels que les pâtes à souder sans plomb à haute température pour les applications discrètes de puissance et les pâtes à braser à basse température pour les applications de conditionnement au niveau des tranches, lors de deux présentations à l'International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) conférence, 19-21 octobre, Putrajaya, Malaisie.

Les pâtes à souder sans plomb haute température (HTLF) à base de Sn Durafuse™ HT d'Indium Corporation, conçues avec la technologie Durafuse ™ et les avantages combinés de deux alliages constitutifs, ont été développées en tant que solutions instantanées pour remplacer les pâtes à braser à haute teneur en Pb dans les applications discrètes de puissance. Dans sa présentation, A Drop-in High-Temperature Lead-Free Solder Paste that Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications, le Dr HongWen Zhang, responsable R&D, groupe alliages, examinera les résultats d'une étude comparant Durafuse™ HT performance aux produits à forte teneur en plomb.

Dans sa présentation sur la pâte à souder basse température, Novel Lead-Free Lower-Temperature Solder Paste for Wafer-Level Package Application, Zhang examine les résultats des tests d'une pâte à souder basse température contenant de l'indium, Durafuse™ LT d'Indium Corporation, pour applications de package au niveau de la tranche (WLP). Pendant le test, Durafuse™ LT, quels que soient les profils de refusion, a surpassé SAC305.

Le Dr Zhang est responsable du groupe des alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention de la technique de soudure en alliage mixte pour combiner les mérites des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier la surface de liaison et contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. Le Dr Zhang est titulaire d'un baccalauréat en chimie physique métallurgique de l'Université Central South de Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en génie mécanique et d'un doctorat. en science et génie des matériaux de la Michigan Technological University. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610 ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience dans divers alliages d'aluminium (Al) et matériaux composites à base d'Al renforcés de fibres/particules, et d'alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livre sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans environ 20 revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques, et mécanique.